广合科技:高阶HDI及18层以上高多层板业务收入占比在继续提高
发布日期: 2026-04-24 作者: 施工方案
每经AI快讯,有投入资金的人在出资者互动渠道发问:高阶HDI、高层数 PCB(18 层 +)研制与量产进展、未来收入占比方针?
广合科技(001389.SZ)4月22日在出资者互动渠道表明,高阶HDI及18层以上高多层板业务收入占比继续在提高,详细情况可重视公司定时陈述相关内容。
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