每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：董秘好，公司的产品哪些可运用于芯片范畴的哪些组件？

  国风新材（000859.SZ）2月21日在出资者互动渠道表明，聚酰亚胺资料产品可运用于芯片柔性封装等范畴，因其优异的功能，聚酰亚胺资料不断衍生出更多功能性运用，其运用范畴也将不断拓展，未来职业远景宽广。

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  国风新材：要点开展的聚酰亚胺资料产品可运用于薄膜太阳能电池及光伏设备内部组件等

  国风新材：要点开展的聚酰亚胺资料产品可运用于通讯卫星和航空航天器中柔性线路、通讯模组，以及外层热控等

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